10月16日，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“西安奕材”）正式在科創(chuàng )板啟動(dòng)新股申購程序，這意味著(zhù)其即將邁出登陸A股市場(chǎng)的關(guān)鍵一步。

公開(kāi)資料顯示，自成立以來(lái)，西安奕材一直專(zhuān)注于12英寸硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。以產(chǎn)能規模統計，公司已是中國大陸第一、全球第六的12英寸硅片廠(chǎng)商，其2024年月均出貨量和截至2024年末產(chǎn)能規模在全球同期占比約為6%和7%，彰顯了其在行業(yè)內的強勁實(shí)力與深厚底蘊。

市場(chǎng)人士分析指出，當下人工智能的發(fā)展正驅動(dòng)芯片行業(yè)高速增長(cháng)，而作為芯片制造的核心基礎材料，12英寸硅片是目前業(yè)界最主流規格的硅片，具有極為廣闊的應用前景。預計后續下游應用的蓬勃發(fā)展為硅片行業(yè)帶來(lái)確定性的成長(cháng)空間，而西安奕材等頭部企業(yè)將有望憑借其先發(fā)優(yōu)勢與產(chǎn)能布局，直接受益于這一輪產(chǎn)業(yè)擴容浪潮。

業(yè)績(jì)駛入高增快車(chē)道

產(chǎn)能加碼鎖定未來(lái)增長(cháng)

近年來(lái)，在主業(yè)的強勁驅動(dòng)與產(chǎn)能持續擴張的推動(dòng)下，西安奕材經(jīng)營(yíng)規模呈現高速增長(cháng)態(tài)勢。數據顯示，2022年至2024年期間，公司營(yíng)業(yè)收入由10.55億元攀升至21.21億元，復合增長(cháng)率約42%，顯著(zhù)領(lǐng)先于同業(yè)。而這一高增長(cháng)背后則得益于公司在12英寸硅片各細分產(chǎn)品領(lǐng)域的全面發(fā)展。

從業(yè)務(wù)結構來(lái)看，西安奕材的12英寸硅片按用途可分為正片和測試片，其中正片進(jìn)一步細分為拋光片與外延片。具體來(lái)看，在用于存儲芯片的拋光片領(lǐng)域，西安奕材目前已成為國內主流存儲IDM廠(chǎng)商在全球12英寸硅片供應商中供貨量位居第一或第二的合作伙伴，其產(chǎn)品多個(gè)關(guān)鍵指標上已媲美全球前五大廠(chǎng)商水平。在用于邏輯芯片的外延片領(lǐng)域，公司已實(shí)現對國內一線(xiàn)邏輯晶圓代工廠(chǎng)多數主流工藝平臺的正片供貨，成為其在中國大陸地區12英寸硅片供應商中供貨量排名前二的供應商。測試片產(chǎn)品方面，公司早已進(jìn)入全球多家晶圓廠(chǎng)的供應鏈體系，且相關(guān)產(chǎn)品在品質(zhì)和性能方面比肩拋光片的高端測試片，已批量用于部分全球戰略客戶(hù)的先進(jìn)制程產(chǎn)線(xiàn)。在其他細分領(lǐng)域，如用于CIS、IGBT、CMOS、PMIC、DDIC等芯片領(lǐng)域的12英寸硅片正在批量供應或客戶(hù)驗證，產(chǎn)品和技術(shù)的多元化將通過(guò)本次上市募投項目的實(shí)施進(jìn)一步提升。

具體來(lái)看，在拋光片領(lǐng)域，西安奕材目前已成為國內主流存儲IDM廠(chǎng)商在全球12英寸硅片供應商中供貨量位居前二的合作伙伴，其產(chǎn)品多個(gè)關(guān)鍵指標上已媲美全球前五大廠(chǎng)商水平。外延片業(yè)務(wù)方面，公司已實(shí)現對國內一線(xiàn)邏輯晶圓代工廠(chǎng)多數主流工藝平臺的正片供貨，成為其在中國大陸地區12英寸硅片供應商中供貨量排名前二的供應商。而測試片產(chǎn)品方面，公司更是已進(jìn)入全球多家晶圓廠(chǎng)的供應鏈體系，且其自研的高端測試片在品質(zhì)和性能上接近拋光片正片水平，可批量用于部分全球戰略客戶(hù)的先進(jìn)制程產(chǎn)線(xiàn)。

憑借在上述細分領(lǐng)域建立的技術(shù)優(yōu)勢與產(chǎn)品競爭力，西安奕材成功贏(yíng)得了海內外客戶(hù)的廣泛認可。據統計，截至2025年6月末，西安奕材累計通過(guò)驗證的客戶(hù)達161家；已通過(guò)驗證的測試片超過(guò)490款，量產(chǎn)正片超過(guò)100款。豐富的產(chǎn)品品類(lèi)和廣泛的客戶(hù)認證，為公司市場(chǎng)地位的持續鞏固提供了有力保障。

業(yè)內人士分析指出，12英寸硅片作為存儲和邏輯芯片等先進(jìn)制程的關(guān)鍵材料，市場(chǎng)需求持續擴大。同時(shí)未來(lái)隨著(zhù)本土需求放量與國產(chǎn)替代進(jìn)程加速，行業(yè)成長(cháng)動(dòng)力將有望持續增強。而西安奕材計劃于2035年前建設2–3個(gè)核心制造基地。預計2026年其合計產(chǎn)能將達120萬(wàn)片/月，屆時(shí)可滿(mǎn)足中國大陸40%的12英寸硅片需求，全球市場(chǎng)份額有望突破10%。綜合來(lái)看，預計未來(lái)產(chǎn)能的有序擴張將直接帶動(dòng)公司銷(xiāo)量增長(cháng)，并將在規模效應下優(yōu)化成本結構，進(jìn)而對企業(yè)盈利水平帶來(lái)進(jìn)一步改善與推動(dòng)。

研發(fā)投入構筑技術(shù)基石

五大工藝對標國際一流

在產(chǎn)品端與產(chǎn)能端持續發(fā)力的同時(shí)，技術(shù)創(chuàng )新能力的加持亦是西安奕材打造自身競爭力的關(guān)鍵一環(huán)。

據招股書(shū)統計，在2022年至2024年期間，西安奕材累計研發(fā)投入約為5.76億元，高水平的研發(fā)投入為公司帶來(lái)了技術(shù)端的持續升級。

研究顯示，目前西安奕材已形成拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工藝環(huán)節的核心技術(shù)體系，產(chǎn)品的核心指標已與全球前五大廠(chǎng)商處于同一水平。這標志著(zhù)公司在關(guān)鍵工藝上已具備國際競爭力。

且值得一提的是，在熱度高升的人工智能高端芯片領(lǐng)域，除了正在驗證適配先進(jìn)制程的高性能專(zhuān)用邏輯芯片外，公司也在同步配合客戶(hù)開(kāi)發(fā)下一代高端存儲芯片。此類(lèi)前瞻性研發(fā)合作有望為公司在高增長(cháng)的AI芯片材料賽道占據有利位置。

數據顯示，截至2025年6月末，西安奕材已申請境內外專(zhuān)利合計1843項，80%以上為發(fā)明專(zhuān)利；已獲授權專(zhuān)利799項。公司穩居中國大陸12英寸硅片領(lǐng)域已授權境內外發(fā)明專(zhuān)利數量榜首。從長(cháng)期發(fā)展來(lái)看，雄厚的專(zhuān)利壁壘和持續的技術(shù)創(chuàng )新能力，將成為西安奕材可持續發(fā)展的核心引擎，驅動(dòng)其不斷破浪前行，駛向更加輝煌的未來(lái)。

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