2025年以來(lái)，AI算力和汽車(chē)電子領(lǐng)域的爆發(fā)式增長(cháng)，正持續驅動(dòng)PCB行業(yè)步入結構性高增長(cháng)趨勢。該背景下，博敏電子（603936.SH）緊抓發(fā)展機遇，堅定自主創(chuàng )新，持續錨定AI產(chǎn)業(yè)、汽車(chē)電子等高附加值產(chǎn)品發(fā)力，并推動(dòng)高端產(chǎn)能釋放，正不斷釋放經(jīng)營(yíng)活力與成長(cháng)潛能。近日，博敏電子對外披露了《2025年三季度報告》。今年前三季度，公司營(yíng)業(yè)收入創(chuàng )近年來(lái)同期新高達25.92億元，同比增長(cháng)10.87%，同期扣非歸母凈利潤為2,139.97萬(wàn)元，同比增長(cháng)45.25%。而從第三季度單季來(lái)看，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入8.87億元，同比增長(cháng)7.50%，歸母凈利潤則同比扭虧，較上年同期增長(cháng)152.47%。

PCB行業(yè)市場(chǎng)前景頗為廣闊

自主創(chuàng )新驅動(dòng)研發(fā)成果涌現

當前，全球PCB行業(yè)正經(jīng)歷從規模擴張向價(jià)值躍升的關(guān)鍵轉折期，AI服務(wù)器、汽車(chē)電子、高性能計算、5G通信等新興領(lǐng)域需求持續攀升，推動(dòng)PCB行業(yè)向高端化、智能化方向加速轉型。據行業(yè)研究機構Prismark統計數據顯示，2024年全球印制電路板行業(yè)總產(chǎn)值達735.65億美元，同比增長(cháng)5.8%。而從中長(cháng)期來(lái)看，全球印制電路板行業(yè)將迎來(lái)復興，預計2029年全球印制電路板產(chǎn)值有望達946.61億美元，2024-2029年年均復合增長(cháng)率約5.2%，市場(chǎng)前景廣闊。

面對PCB行業(yè)技術(shù)革命與產(chǎn)業(yè)重構的交匯點(diǎn)，領(lǐng)域內企業(yè)勢必需要緊跟技術(shù)趨勢，加強高端領(lǐng)域布局。身為國家高新技術(shù)企業(yè)，長(cháng)期以來(lái)博敏電子始終堅持自主研發(fā)創(chuàng )新，今年1-9月公司進(jìn)一步加大研發(fā)投入，研發(fā)費用支出同比增加1,300多萬(wàn)元，達1.13億元，并主要投向服務(wù)器、新能源汽車(chē)電子、高階HDI等領(lǐng)域。為保持先進(jìn)性，公司高度注重專(zhuān)利布局，截至報告期末，公司已獲授權專(zhuān)利300項左右，其中發(fā)明專(zhuān)利超100項，專(zhuān)利授權數量位居行業(yè)前列，持續筑牢技術(shù)“護城河”。

創(chuàng )新驅動(dòng)下，博敏電子的研發(fā)成果頗豐。目前，在高精度埋阻技術(shù)、高頻混壓板、復合基板技術(shù)、不等厚軟硬結合板等領(lǐng)域取得一系列重要突破性進(jìn)展，持續鞏固了自身高端PCB領(lǐng)域的技術(shù)能力，為后續業(yè)務(wù)拓展與場(chǎng)景下沉夯實(shí)了基礎。與此同時(shí)，針對封裝基板業(yè)務(wù)領(lǐng)域，博敏電子亦取得顯著(zhù)進(jìn)展。據了解，公司已于今年開(kāi)發(fā)出“一種基于埋線(xiàn)結構的電路板超小間距金手指制作工藝”，以及DDR系列產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)“一種解決BOC載板開(kāi)槽短路的制作工藝”，為后續的新客戶(hù)導入搶得先機。

技術(shù)創(chuàng )新之路上，博敏電子始終勇毅前行。其中，由公司主導制定、根據CPCA標準化工作委員會(huì )相關(guān)標準制定的行業(yè)團體標準CPCA/T6046-2022《埋置或嵌入銅塊印制電路板規范》，歷時(shí)四年后正式發(fā)布。該標準的發(fā)布填補了行業(yè)在此領(lǐng)域的空白，同時(shí)為通訊市場(chǎng)、“智能化+新能源”汽車(chē)中大功率器件的模塊化、高集成發(fā)展趨勢提供技術(shù)支持文件，展現了博敏電子的技術(shù)優(yōu)勢與行業(yè)地位。

持續加碼高端高附加值領(lǐng)域

創(chuàng )業(yè)模塊注入增長(cháng)新動(dòng)能

眼下，人工智能的崛起為PCB產(chǎn)業(yè)鏈注入了全新動(dòng)能，伴隨AI算力技術(shù)需求的提升，全球AI數據中心建設迎來(lái)爆發(fā)式增長(cháng)，驅動(dòng)數據中心產(chǎn)業(yè)鏈中的服務(wù)器、交換機、光模塊等產(chǎn)品需求快速攀升，PCB企業(yè)迎來(lái)全新發(fā)展空間。

以深厚技術(shù)創(chuàng )新積累為依托，通過(guò)對行業(yè)趨勢的深刻洞察，今年以來(lái)，博敏電子敏銳把握這一發(fā)展良機，聚焦AI算力方向，持續加碼高端PCB產(chǎn)品的設備投入，并積極進(jìn)行市場(chǎng)開(kāi)拓。據了解，目前公司已在高速材料應用、加工密度以及設計層數等方面具備突出競爭優(yōu)勢，并與多家知名客戶(hù)建立穩定的合作關(guān)系。值得關(guān)注的是，博敏電子也具備了400G、800G光模塊PCB批量生產(chǎn)能力，相關(guān)產(chǎn)品獲得多家客戶(hù)認可。未來(lái)，受益于客戶(hù)合作的進(jìn)一步加深及需求的進(jìn)一步放量，公司在該領(lǐng)域的業(yè)務(wù)有望保持增長(cháng)態(tài)勢。

此外，在汽車(chē)電子業(yè)務(wù)領(lǐng)域博敏電子同樣表現出眾。目前，公司擁有豐富的汽車(chē)電子PCB產(chǎn)品線(xiàn)，車(chē)用PCB產(chǎn)品質(zhì)量長(cháng)期穩定可靠，已與多家造車(chē)新勢力、海外車(chē)企和汽車(chē)供應鏈客戶(hù)建立穩定的合作關(guān)系，并按既定的訂單生產(chǎn)交付。2025年以來(lái)，公司還積極拓展國內激光雷達頭部企業(yè)、車(chē)企底盤(pán)域等客戶(hù)，持續鞏固其在汽車(chē)電子市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。據普華有策研究顯示，我國汽車(chē)電子市場(chǎng)規模已從2020年的8085億元持續攀升至2024年的12174億元，并有望在2026年突破15000億元的市場(chǎng)規模水平，預計年均復合增長(cháng)率達6.12%?？梢灶A見(jiàn)的是，隨著(zhù)汽車(chē)智能化、電動(dòng)化加速推進(jìn)，車(chē)用PCB的價(jià)值量將不斷抬升，博敏電子亦有望在這一領(lǐng)域實(shí)現更大突破。

不僅如此，博敏電子還在加速布局創(chuàng )新業(yè)務(wù)模塊。例如，在SiC替代硅基、國產(chǎn)化替代兩個(gè)大背景下，公司持續推動(dòng)陶瓷襯板業(yè)務(wù)的落地。此外，公司江蘇博敏二期智能工廠(chǎng)已扭虧為盈實(shí)現小幅盈利，有望為公司未來(lái)業(yè)績(jì)增長(cháng)注入全新動(dòng)能。

展望未來(lái)，PCB或將不僅是電子設備的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )”，更將成為智能世界的基礎設施，推動(dòng)全球電子產(chǎn)業(yè)邁向更高水平的集成化與智能化方向。而博敏電子緊跟大勢，正加速將自身在技術(shù)創(chuàng )新、客戶(hù)滲透、市場(chǎng)拓展、高端產(chǎn)能布局等方面的優(yōu)勢，以及高附加值領(lǐng)域的成果，逐步轉化為顯性?xún)r(jià)值，其未來(lái)的表現值得期待。

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